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这是GPS史上第一次评测,我们收集国际市场最主流的行业资讯,对主流的GPS进行相应的评测,以帮助客户更透彻的了解这个变幻莫测的新市场.....


GPS设计的重点在哪里?成功的GPS产品有哪些共同的设计上的优势?我们将为你解开这个迷团



作为GPS数据回传的主要途径,GPRS模块发挥了重要的作用,我们将向大家介绍主流的GPRS模块采购与选型指南....



收集市场主流GPS导航用的LCD液晶屏资讯,进入液晶屏的丰富多彩的导航资讯生活新世界,资料收集整理中....



GPS附件零部件的性能往往是很多人忽略的,但是它会影响到整机的GPS性能,我们今天对它进行详细的了解....



这是GPS史上最浓重的一墨,也是u-blox公司沤心历血近三年最强悍的GPS模块,我们将对其进行最详细的说明,让读者一睹为快这款世界上最强大的民用级GPS产品的迷人风采.....



LEA-5H及AEK-5H正式版本到货,这预计u-blox的第五代GPS模块产品及ublox-5系列产品正式进入大批量的量产阶段,这将是2008年头条重磅新闻,GPS业界将进行新的革局.....

GPS产品最新信息
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这里将详细介绍GPS附件中的GPS天线,电源器件及其他附件系统

GPS天线选型
GPS电源器件选型
GPS 常用高速ARM及其他CPU选型
GPS LCD液晶屏选型
GPS 陀螺仪选用 
GPS零部件供应商

美国Global locate公司介绍
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这里将美国Global locate公司产品情况

美国Global locate公司介绍

        

  美国Global Locate现已成为美国Broadcom的子公司

   Global Locate公司是一间非上市公司,提供用於无线设备和网路的A-GPS産品和服务。该公司总部设在加州圣何西,在纽约大都会、东京和马德里设有销售办事处。它的A-GPS産品包括World Wide Reference Network (WWRN)、A-GPS Server和集成的Global Locate IndoorGPS(R)晶片组。

   Global Locate获得多项A-GPS辅助启动技术专利,这项技术的应用可以显著的降低GPS的冷启动时间.

   美国博通(Broadcom)于2007年6月表示同意以1.46亿美元现金收购Global Locate。后者是一家私人持有的公司,从事开发全球定位系统(GPS)和网络辅助GPS(A-GPS)半导体及软件。

     Global Locate的芯片用于主要手机厂商的手机之中,并被全球最大的个人导航产品(PND)厂商TomTom NV所采用。Global Locate成立于1999年,目前在生产其第三代GPS芯片。它还开发了一种全球范围的GPS参考网络,通过蜂窝数据通道(GPRS或3G)向其支持A-GPS的芯片提供辅助数据,从而提高了性能,并把定位所需的时间缩短到原来的百分之一。

     博通表示,预计GPS将成为下一代移动产品普遍采用的特点。

     GlobalLocate的芯片用于主要手机厂商的手机之中,并被全球最大的个人导航产品(PND)厂商TomTomNV所采用。

     Global Locate采用主机型(host-based) GPS架构,这意味着TomTom应用软件和GPS芯片以及导航软件会共享处理器资源。这能产生高度整合的产品解决方案,提供使用者更强大的路线规划(turn-by-turn)导航效能。主机型的做法能减少系统冗余性,避免使用多颗CPU内存系统和其它高成本零件。

    Global Locate销售暨业务开发副总裁Richard Najarian表示,主机型的GPS解决方案常被认为仅适合移动电话市场,而我们与TomTom的这项新业务显示除了移动电话外,这套解决方案还能提供附加价值给其它GPS应用,例如便携式导航装置。

    2006年1月10日,德国慕尼黑/加州圣何塞讯——英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)和Global Locate公司今天宣布,两家公司成功开发出面向移动电话、智能手机和个人导航设备的业界最小型全球定位系统(GPS)接收器芯片。
以大获成功的Hammerhead? 芯片为基础,全新的Hammerhead II芯片经过优化,可满足高性能、低功率、超小体积手持设备和移动电话的需求。该单晶粒芯片尺寸仅为3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm,总面积不到14 mm2,可用于生产全球最小的GPS接收器。
    Hammerhead II GPS接收器在RFCMOS芯片上搭载了LNA、射频降频变换器和信号处理基带技术。该器件采用一流的芯片级封装工艺,实现了最紧凑的外形。封装采用49触点球栅阵列,进一步简化了布局和组装工作。
   “现在,只需在任何移动设备内安装外形尺寸不到50 mm2的电子器件,即可使该移动设备实现GPS功能。Hammerhead II芯片为紧凑型设计设立了全新标准。”英飞凌科技副总裁兼连接业务部总经理Thomas Pollakowski表示。
   “Hammerhead II芯片是我们与英飞凌加强技术合作,建立出色合作关系的延续。” Global Locate 业务开发执行副总裁Donald Fuchs补充说。
    Hammerhead II芯片与其前代产品一样,都具备业界领先的性能,提供160dBm的灵敏度和1秒的定位时间,超过了3GPP规格。此外,该芯片软件还针对个人导航进行了优化,采用复杂算法,降低多路径误差。
    Hammerhead II的核心优势与Global Locate以往所有的解决方案一样,都采用成熟的基于主机的软件架构。软件可完全向后兼容Hammerhead,能够轻松适应更加小型化的全新器件。

   Infineon和Global Locate合作推出的 Hammerhead是全球首款单芯片CMOS GPS接收器。该芯片支持移动站辅助式(MS-A)、移动站基于式(MS-B)、自主式和增强式跟踪模式。一流的室内信号跟踪效果,完全支持辅助式和自主式跟踪模式,即使在最微弱的信号环境中也可以进行高度精确的导航。Hammerhead芯片的基于主机的软件架构,不仅将器件尺寸和成本减至最小,还允许将协议消息直接嵌入到GPS导航软件中。

   不久前,以Hammerhead 芯片为基础,两家公司又推出了全新的Hammerhead II芯片,可满足高性能、低功率、超小体积手持设备和移动电话的需求。该单晶粒芯片尺寸仅为3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm,总面积不到14 mm2,可用于生产全球最小的GPS接收器。

   Hammerhead II GPS接收器在RFCMOS芯片上搭载了LNA、射频降频变换器和信号处理基带技术。该器件采用一流的芯片级封装工艺,实现了最紧凑的外形。封装采用49触点球栅阵列,进一步简化了布局和组装工作。

  Hammerhead II芯片与其前代产品一样,都具备业界领先的性能,提供160dBm的灵敏度和1秒的定位时间,超过了3GPP规格;采用成熟的基于主机的软件架构。软件可完全向后兼容Hammerhead,能够轻松适应更加小型化的全新器件。此外,该芯片软件还针对个人导航进行了优化,采用复杂算法,降低多路径误差。

  Global Locate还与英飞凌的全资子公司Comneon,推出全新的协议堆栈软件,其中融合支持Hammerhead芯片的软件,该软件解决方案使得手机制造商能够推出符合适用于A-GPS的RRLP(无线资源定位协议)、RRC(无线资源控制),以及SUPL(安全用户平面定位)标准的手机,而无需再进行额外的软件开发。该解决方案全面支持E911和LBS(基于位置的服务)应用中的各种GPS操作模式。

Hammerhead II资料下载


供货情况
   目前,Hammerhead II芯片正处于样品生产阶段,预计2007年2月实现量产。英飞凌将与Global Locate联合推出该款芯片。
Hammerhead芯片简介
   Hammerhead是全球首款单芯片CMOS GPS接收器。Hammerhead产品是英飞凌科技股份公司和Global Locate之间全面合作的结晶。该芯片支持移动站辅助式(MS-A)、移动站基于式(MS-B)、自主式和增强式跟踪模式。一流的室内信号跟踪效果主要归功于该芯片具有业内最高的灵敏度,完全支持辅助式和自主式跟踪模式,即使在最微弱的信号环境中也可以进行高度精确的导航。Hammerhead芯片独一无二的基于主机的软件架构,不仅将器件尺寸和成本减至最小,还允许将协议消息直接嵌入到GPS导航软件中。如欲了解更多信息,敬请登录www.infineon.com/gps。

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